「先端半導体製造」に不可欠な部材を──従来比100倍超の合成速度で量産の壁を突破、総額約8.5億円調達のエアメンブレンが描く2028年量産化のロードマップとは

AIや自動運転の進展に伴い微細化が進む最先端半導体製造において、回路原版を保護するEUVペリクルは不可欠な部材である。EUV光源の高出力化によって光の透過率と長寿命・耐久性の両立が難しくなり、次世代半導体の量産に残された重大な課題となっているこの空白地帯に対し、エアメンブレンは多層グラフェンを用いて挑む。

当社の量産プロセスに対応する合成装置・転写装置は市販品がないため、独自の連続合成技術（合成速度は従来法の100倍超）と自動ドライ転写の装置を自社で設計・開発。グローバル・ブレイン、JR東日本（TAKANAWA GATEWAY地球益投資事業有限責任組合）、三菱UFJキャピタル等からの出資に融資・補助金を加えた総額約8.5億円を調達し、2027年のパイロット生産、2028年の量産ライン立ち上げに向けた設備整備と体制構築を進める。

調達に際してのコメント

私は産業技術総合研究所に32年間在籍し、そのうち25年ほどを炭素材料の研究に費やしてきました。グラフェンの研究に取り組み始めたのは2009年です。薄く軽く、強度と熱伝導性に優れるこの材料の可能性は早くから注目されていました。しかし、産業で使える大きさと品質で安定して作ることは、世界中の研究者にとって長年の課題でした。当社は、独自の連続合成と自動ドライ転写という製造技術でこの課題に取り組んできました。研究を始めて17年、ようやくグラフェンを製品として世に出せるところまで来ています。

最初に挑むのは、EUVリソグラフィ用のペリクルです。最先端半導体の製造に欠かせない部材ですが、EUV光源の高出力化が進み、光をよく通すことと長く使えることの両立が難しくなっています。そのため新しい材料が求められています。私たちは多層グラフェンのペリクルで、この課題に応えていきます。今回調達した資金は、ペリクルの開発を加速し、2027年のパイロット生産と2028年の量産ライン立ち上げに向けて設備と体制を整えるために使います。

材料をつくる技術はそろってきました。これから必要なのは、その技術を事業として育てる力です。量産の体制を組み上げ、海外の半導体メーカーと交渉し、投資家と向き合いながら会社を大きくしていく。研究から生まれた会社が、ものを作って売る会社へと変わっていく今の時期を、自分の仕事として引き受けてくれる仲間を探しています。

プロフィール

株式会社エアメンブレン代表取締役社長。電子技術総合研究所（現・産業技術総合研究所）に32年間在籍し、うち25年ほどを炭素材料の研究に費やす。2009年にグラフェン研究を開始し、2011年発足のグラフェン国家プロジェクトを主導。2017年に産総研発スタートアップとして同社を創業。研究室にとどまっていたグラフェンを産業の素材に変えるべく、工業化と半導体をはじめとする先端産業への実装に挑む。

最先端半導体の製造に用いるフォトマスク（回路の原版）を異物から保護する部材。EUV光を高い透過率で通しながら、高出力のEUV照射と水素環境に長時間耐えることが求められる。同社は多層グラフェンでその両立に取り組む。

炭素材料の研究に25年ほど従事した代表取締役社長・長谷川雅考氏をはじめとする産総研発の技術を基盤とし、連続合成と自動ドライ転写により、大面積・高品質なグラフェンを積層・ペリクル化する一連の工程を自社で手がける。素材の供給にとどまらず、半導体製造現場で直接使える完成部材としての製品化を進めている。

サービスサイト

FastGrow編集部の注目ポイント

• 光透過率と高耐久性の両立
  グラフェンの薄さによる光の透過率と、高出力EUV照射・水素環境下での耐久性・熱伝導性を併せ持つ多層グラフェンを採用。
• 合成速度100倍超と自社装置開発
  従来比100倍以上の合成速度を実現する連続合成と自動ドライ転写工程を自社開発し、欠陥の少ない大面積薄膜の安定製造プロセスを確立。
• 完成部材としての量産ロードマップ
  単なる素材供給にとどまらず、自社内で合成から転写・積層までを一貫して手がけ、2027年のパイロット生産、2028年の量産ライン立ち上げを目指す。